一张按统一美元比例绘制的AI基础设施资金流向图:谁在付钱、谁在花钱、钱流向哪里、谁留住了利润,涵盖2025年、2026年和2027年情景,并列出市场为每个环节给出的估值。点击任一柱条即可查看明细及来源。
资金流数据整理于2026年9月2日(2025年和2027年数据列为9月8日)· 市值按2026年9月4日收盘计(亚洲市场为9月8日)· 发布于2026年10月16日
2026年8月,Anthropic与OpenAI合计年化收入约1,050亿美元,而微软、亚马逊、Alphabet与Meta对2026年资本开支的指引合计为7,330亿美元:约为1比7,2025年为1比14。在我们的2027年情景中,这一差距仅收窄至约1比6.5。1,18,37,41,44,46
2026年,这四家公司将约99%的年化经营现金流重新投入资本开支,2025年约为71%。截至2026年8月20日,其债券发行已达2,190亿美元,2025年全年为1,080亿美元。在我们的2027年情景中,其合计自由现金流约为−1,900亿美元。37,39,42,45,57,58,138
可用年份切换或方向键比较不同年份;柱条和流带始终使用同一比例,宽度可直接比较。柱条下方的斜体行是市场为该环节给出的估值。每个数据的口径与来源都在明细面板中。
本图涉及Anthropic,即协助整理本图所用AI模型的开发者。详见页末说明。
2026年口径:前沿实验室年化收入(Anthropic为7月底,OpenAI为8月中旬)、超大规模云厂商2026日历年资本开支指引中值、最近一个季度经营现金流年化、英伟达2027财年第二季度年化、台积电接近其+40%的指引、存储芯片第二季度年化。整理于2026年9月2日。
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≈ 表示我们的估计。资本开支构成依据Alphabet(60/40)和微软(三分之二为短期资产);定制ASIC占加速器支出的10–20%;英伟达的付款对象依据台积电20-F及摩根士丹利/韩联社;存储仅显示AI相关部分(不含手机和PC)。留存 = 台积电和存储厂商为收入减去现金成本和资本开支,英伟达为收入减去成本。 市值:美股按2026年9月4日收盘价,台湾、韩国和日本按2026年9月8日收盘价,阿姆斯特丹按2026年9月7日收盘价;前沿实验室按最近一轮一级融资的投后估值。市盈率和企业价值/销售额采用覆盖2027日历年的财年一致预期,数据来自公开汇总平台(MarketScreener、Yahoo Finance、stockanalysis),各公司口径分别注明。图中的倍数为市值除以该栏在所示年份的自身数值:即其留存的现金,或前沿实验室的年化收入。整理于2026年9月9日。
| 来源 | 去向 | 亿美元/年 | 类型 | 口径与注释 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 前沿实验室的终端客户 | Anthropic + OpenAI | 1,050 | 为商品和服务支付的现金 | 订阅、API和企业收入:合计年化收入1,050亿美元(Anthropic为2026年7月底,OpenAI为2026年8月中旬)。口径不同:Anthropic按总额确认云市场渠道(marketplace)收入。 | [1][18] |
| 前沿实验室股权融资 | Anthropic + OpenAI | 2,170 | 资本市场融资:股权、债券 | 2026年前沿实验室一级股权融资:OpenAI 1,220亿美元,投后估值8,520亿美元(3月);Anthropic G轮300亿美元(2月)+ H轮650亿美元,估值9,650亿美元(5月)。 | [27][8][9] |
| 核心业务 | 四大巨头 | 5,800 | 为商品和服务支付的现金 | 四大巨头经营现金流每年≈6,900亿美元(最近一季年化),减去其中已包含的≈1,100亿美元前沿实验室算力支出估计值。 | [37][39][42][45] |
| 发行债券 | 四大巨头 | 2,190 | 资本市场融资:股权、债券 | 2026年迄今五家公司投资级债券:摩根资产管理统计为2,190亿美元(2026年8月20日)。FactSet:过去十二个月新增债务 = 资本开支的32%。 | [58][57] |
| Anthropic + OpenAI | 四大巨头 | 1,100 | 为商品和服务支付的现金 | 前沿实验室每年向云厂商支付的算力支出估计(收入加现金消耗)。承诺为多年期:OpenAI 8年约1.4万亿美元;Anthropic已披露逾3,000亿美元。 | [26][25][12][13] |
| Anthropic + OpenAI | 前沿实验室现金储备 | 2,120 | 内部成本、储备、回购 | 尚未使用的股权资金:现金储备及现金消耗备付(OpenAI 2026年第一季度末现金及证券730亿美元;计划2026年消耗现金250亿美元)。 | [23][22] |
| 四大巨头 | 回购、股息、现金 | 1,760 | 内部成本、储备、回购 | 现金流入减资本开支:回购、分红及现金积累(推算)。 | [37][39][42][45] |
| 四大巨头 | 数据中心机房外壳、电力、电网 | 2,930 | 为商品和服务支付的现金 | 资本开支的≈40%:数据中心、电力和网络(Alphabet为40%;微软约三分之一为长期资产;FactSet算力占≈60%)。 | [44][37][57] |
| 四大巨头 | CPU、存储、组装 | 950 | 为商品和服务支付的现金 | 算力类别的剩余部分:CPU、存储、网络芯片及组装(估计)。 | [57] |
| 四大巨头 | 服务器内存 | 1,000 | 为商品和服务支付的现金 | AI服务器的存储价值量,HBM加服务器DRAM(估计;亚马逊仅因存储成本就将2026年资本开支上调200亿美元)。 | [41][94] |
| 四大巨头 | 定制ASIC + AMD | 500 | 为商品和服务支付的现金 | 定制ASIC与AMD约占加速器支出的10–20%(摩根士丹利);博通2026财年AI收入≈580亿美元,涵盖全部客户(2026年9月2日上调)。 | [68][69][70] |
| 四大巨头 | 英伟达 | 1,950 | 为商品和服务支付的现金 | 英伟达Hyperscale分部2027财年第二季度487亿美元,年化(10-Q,2026年8月26日)。 | [62] |
| AI云、企业、主权 | 英伟达 | 1,610 | 为商品和服务支付的现金 | 英伟达ACIE分部(AI云、工业、企业、主权)2027财年第二季度403亿美元,年化。含甲骨文和CoreWeave。 | [62][63] |
| 服务器内存 | 存储芯片厂商 | 1,000 | 为商品和服务支付的现金 | 随服务器一同采购的服务器内存流向三大存储厂商。 | [94][95] |
| 英伟达 | 英伟达留存 | 2,240 | 节点留存 | 收入减去销货成本及费用:营业利润率66%(2027财年第二季度)。回购 + 分红每季度≈260亿美元;2027财年上半年股权投资420亿美元。 | [61][62] |
| 英伟达 | 英伟达研发、销售及管理费用、资本开支 | 430 | 内部成本、储备、回购 | 每季度研发71亿美元、销售及管理费用14亿美元,自身资本开支每季度≈27亿美元。 | [62] |
| 英伟达 | ODM厂商 | 230 | 为商品和服务支付的现金 | 组装:NVL72机柜中富士康≈50%,广达≈31%,纬创≈19%(摩根士丹利估计)。 | [76] |
| 英伟达 | 台积电 | 330 | 为商品和服务支付的现金 | 晶圆 + CoWoS:英伟达占台积电2025年收入的19%(≈230亿美元);2026年估计≈330亿美元。 | [75][82] |
| 英伟达 | 存储芯片厂商 | 330 | 为商品和服务支付的现金 | HBM:Rubin所用HBM4中SK海力士占≈三分之二;英伟达供应承诺2,790亿美元,主要为存储(年度支出为估计值)。 | [74][62] |
| 定制ASIC + AMD | 台积电 | 150 | 为商品和服务支付的现金 | 博通、AMD、TPU和Trainium在台积电的晶圆(估计;博通占2026年CoWoS的≈15%)。 | [73] |
| 定制ASIC + AMD | ASIC厂商利润及其他 | 350 | 内部成本、储备、回购 | 定制系统中的厂商利润(博通调整后EBITDA利润率≈68%)、存储和组装。 | [68] |
| 台积电其他客户 | 台积电 | 1,190 | 为商品和服务支付的现金 | 台积电2026年收入≈1,670亿美元(较2025年≈+37%;略高于40%的指引对应≈1,710亿美元),减去图中所示的AI加速器晶圆。 | [77][79][82] |
| 存储芯片厂商 | 存储芯片厂商留存 | 750 | 节点留存 | AI相关存储收入减去现金成本和资本开支(营业利润率:SK海力士76%,美光80%,三星DS部门≈70%)。 | [86][89][92] |
| 存储芯片厂商 | 阿斯麦 | 80 | 为商品和服务支付的现金 | 存储厂商的EUV采购(估计;存储占阿斯麦2025财年系统销售额的34%)。 | [85] |
| 存储芯片厂商 | 应用材料、泛林、东京电子、科磊、晶圆厂 | 250 | 为商品和服务支付的现金 | 流向应用材料、泛林集团、东京电子、科磊及晶圆厂建设的存储资本开支(可归属AI的部分;SK海力士合计≈330–350亿美元,美光合计≈270亿美元)。 | [87][89] |
| 存储芯片厂商 | 存储芯片现金成本 | 250 | 内部成本、储备、回购 | AI相关存储收入对应的现金成本(估计)。 | [86][89] |
| 台积电 | 台积电留存 | 650 | 节点留存 | 收入减去现金成本及2026年资本开支600–640亿美元(现金口径;报告营业利润率60%)。 | [77][79] |
| 台积电 | 阿斯麦 | 120 | 为商品和服务支付的现金 | 阿斯麦占台积电资本开支≈五分之一(按阿斯麦台湾销售额推算,上限≈22%)。 | [85] |
| 台积电 | 应用材料、泛林、东京电子、科磊、晶圆厂 | 500 | 为商品和服务支付的现金 | 台积电600–640亿美元资本开支的其余部分:应用材料、泛林集团、东京电子、科磊、测试设备、晶圆厂建设。 | [79] |
| 台积电 | 台积电人工、材料、运营费用 | 400 | 内部成本、储备、回购 | 人工、材料、水电及营运费用(不含折旧的现金成本;估计)。 | [77] |
| 柱条 | 市值 | 口径 | 市盈率 | 企业价值/销售额 | 自由现金流收益率 | 12个月涨跌 | 2025倍数 | 2026倍数 | 2027E倍数 | 来源 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 四大巨头 | 12.21万亿美元 | MSFT 3.71万亿美元 + GOOGL 4.14万亿美元 + AMZN 2.79万亿美元 + META 1.57万亿美元,2026年9月4日收盘价 | 23倍 | 5.3倍 | 1.2% | −18%至+46% | 44倍 留存 | 69倍 留存 | 76倍 留存 | [181][182][183][184][185][186][187][188][189][190] |
| Anthropic + OpenAI | 1.82万亿美元 | OpenAI投后估值8,520亿美元(2026年3月31日;8月要约收购沿用同一估值)+ Anthropic投后估值9,650亿美元(H轮,2026年5月28日) | — | — | — | — | 63倍 年化收入 | 17倍 年化收入 | 11倍 年化收入 | [197][198][199][200][201][202][203] |
| 英伟达 | 5.55万亿美元 | 241亿股 × 230.36美元,2026年9月4日收盘价 | 15倍 | 8.2倍 | 2.3% | +34% | 50倍 留存 | 25倍 留存 | 14倍 留存 | [206][207][208][209] |
| 定制ASIC + AMD | 2.68万亿美元 | 博通1.70万亿美元 + AMD 0.78万亿美元 + Marvell 0.20万亿美元,2026年9月4日收盘价 | 22倍 | 9.7倍 | 1.8% | AVGO +17% · AMD +195% · MRVL +249% | — | — | — | [210][211][212][213][214][215] |
| CPU、存储、组装 | 6,100亿美元 | 戴尔3,400亿美元 + Arista 2,440亿美元 + 超微电脑260亿美元,2026年9月4日收盘价;此栏背后的上市服务器及网络设备公司 | 21倍 | 2.0倍 | 1.1% | DELL +314% · ANET +37% · SMCI −3% | — | — | — | [216][217][218][219][220][221] |
| 数据中心机房外壳、电力、电网 | 7,120亿美元 | 样本而非总和:GE Vernova 2,510亿美元 + 施耐德1,940亿美元 + 伊顿1,600亿美元 + 维谛技术1,080亿美元;承包商、公用事业和土地或未上市,或无法归因于AI | 30倍 | 4.5倍 | 3.7% | VRT +123% · GEV +57% · SU +31% · ETN +18% | — | — | — | [222][223][224][225][226][227][228][229][253] |
| 台积电 | 2.03万亿美元 | 259.3亿股 × 2,470新台币(2026年9月8日台湾收盘价),汇率31.50;按ADR价格推算为2.22万亿美元 | 18倍 | 8.4倍 | 1.8% | 台股+109% · ADR +82% | 47倍 留存 | 31倍 留存 | 29倍 留存 | [230][231][232][253] |
| 存储芯片厂商 | 3.4万亿美元 | 三星电子1.28万亿美元(普通股扣除库存股,加优先股)+ 美光1.15万亿美元 + SK海力士0.98万亿美元;韩国按2026年9月8日收盘价 | 4.6倍 | 2.4倍 | 5.9% | MU +718% · 海力士+547% · 三星+285% | — | — | — | [233][234][235][236][237][238][239][240][241][253] |
| 阿斯麦 | 6,700亿美元 | 3.84亿股 × 1,500.40欧元(2026年9月7日阿姆斯特丹收盘价),汇率1.1622;按ADR价格推算为6,590亿美元 | 29倍 | 11倍 | 1.7% | +127% | — | — | — | [242][243][244][253] |
| 应用材料、泛林、东京电子、科磊、晶圆厂 | 1.15万亿美元 | 泛林集团3,850亿美元 + 应用材料3,610亿美元 + 科磊2,430亿美元 + 东京电子1,590亿美元;东京按2026年9月8日收盘价 | 30倍 | 9.4倍 | 1.5% | LRCX +206% · AMAT +187% · TEL +162% · KLAC +113% | — | — | — | [245][246][247][248][249][250][251][252][253] |
| ODM厂商 | 1,520亿美元 | 鸿海3.53万亿新台币 + 广达1.26万亿新台币,汇率31.50,2026年9月8日台北收盘价;汇总平台数据,置信度中等 | 12倍 | 0.4倍 | −1.6% | 鸿海+23% · 广达+27% | — | — | — | [254][255][253] |
| AI云、企业、主权 | 5,680亿美元 | ORCL 4,570亿美元 + NBIS 620亿美元 + CRWV 490亿美元,2026年9月4日收盘价 | — | 5.4倍 | −7.8% | ORCL −29% · CRWV +2% · NBIS +249% | — | — | — | [191][192][193][194][195][196][204][205] |
三类现金来源进入这一体系:终端客户(每年≈1,050亿美元流向前沿实验室,另有各云厂商自身的AI业务收入)、超大规模云厂商的非AI核心业务(每年≈6,900亿美元经营现金流),以及资本市场(2026年迄今超大规模云厂商发债≈2,190亿美元,前沿实验室股权融资≈2,170亿美元)。第一类来源比它理应支撑的建设规模小一个数量级;真正为建设提供资金的是后两类。
Anthropic和OpenAI将客户收入与投资者股权资金转化为与云厂商签订的算力合同,并越来越多地投向自建站点。Anthropic刚刚实现小幅经调整营业利润;OpenAI计划今年烧掉250亿美元。它们的收入是图中唯一一项增速快于其上方资本开支的条目。
四家公司承诺2026年资本开支7,200–7,450亿美元,而经营现金流≈6,900亿美元:微软和亚马逊有可见的订单储备(分别为6,780亿美元和4,960亿美元),Alphabet和Meta则没有可对外展示的订单储备。甲骨文和CoreWeave出租的是靠借款建设的产能。
约60%为算力,40%为机房外壳、电力和网络。在算力部分中,英伟达超大规模客户业务(年化≈1,950亿美元)约相当于这四家资本开支的四分之一;定制芯片占加速器支出的10–20%,且增长更快。英伟达每1美元收入留存66美分,并在销售成本上花费25美分。
英伟达的每一美元流向台积电(晶圆和CoWoS;英伟达占台积电2025年收入的19%)和存储芯片(供应承诺在一个季度内从1,190亿美元跃升至2,790亿美元,主要为存储)。台积电留存60美分;存储寡头在价格飙升中留存70–80美分,这轮涨价现已成为产业链中最大的投入成本冲击。
台积电将≈37%的收入再投入资本开支,其中约五分之一流向阿斯麦。存储芯片的资本开支流向同一批设备商。资金在此止步:阿斯麦(毛利率54%)、沉积、刻蚀和检测设备供应商以及建筑施工方是最后的收款方。
2025年为实际数据:取自各公司2025日历年的申报文件,微软已换算为日历年,英伟达为其2026财年。2026年采用最新的年化收入水平和公司指引。2027年为我们的情景:有公司指引的采用指引,其余采用一致预期和卖方预测,并以四大云厂商约1.1万亿美元的资本开支为基准相互校准(区间0.93–1.3万亿美元)。
≈ 表示我们的估计。前沿实验室的收入为年化收入水平,而非已确认收入;已确认收入见注释。存储芯片只计入与AI相关的部分。
台积电和存储芯片厂商:收入减去现金成本和资本开支。英伟达:收入减去营业成本与费用。
美国公司按2026年9月4日收盘计,台湾、韩国和日本按9月8日,阿姆斯特丹按9月7日;两家前沿实验室按最近一轮融资的估值。市盈率和企业价值/销售额采用覆盖2027日历年之财年的公开一致预期。市值除以柱条自身数值(留存现金,或实验室的年化收入)为我们的计算。
来源按原文标题列出。每个柱条的明细面板列出其所依据的来源。编号中的空缺为已合并的来源。
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本文借助AI(Anthropic开发的Claude)根据公开资料整理。Anthropic是文中讨论的公司之一。
本文为英文原文的中文译本;如两者有任何不一致,以英文版为准。